无纸化超薄触控一体升降终端（无纸化升降终端）是我公司根据市场需要，根据广大工程商和实用单位的实际需求，完全符合人体工程学原理和美学原理。最新设计的一系列的产品，从中档、到高端一改其他传统产品的缺点，无论是在电路控制上还是在机械传动方面，乃至在每一颗联动螺丝上都做到精益求精。机械传动采用高精密的直线导轨和直线轴承结合。采用盒子电机作驱动。升降器系列为确保结构强度，中档和高档为全部铝合金材质，特采用实心铝材经过CPI加工工艺，经过数控洗床精密加工再拉丝，然后电极氧化及染色而
成。而内部结构做到最大简单化，内部所有运动结构件均由模具一次压制而成。操作简单，如遇再大问题30分钟即可修复，整机做到超静音。是现代智能化办公、学习、娱乐理想的首选设备。

    该系列产品面板采用美观、耐用的触点开关，具备无线遥控功能，支持RS-485，或232通讯协议。





◎ 一体显示器：15.6寸高亮真彩液晶宽屏，屏分辨率1366*768或1920*1080dpi，雾面屏体且高分辨率真彩数字液晶屏，显示效果清晰
亮丽，防反光，可调节背光设计，防止过亮或过暗引发疲劳感。
◎ 一体触摸屏：电容屏，支持10点触控,感应力度<=10g，触摸反应时间<=3ms，动态对比度：100000。
◎ 外观设计：屏体弧形设计，屏体厚度不大于8mm，边缘弧形厚度不大于4mm。
◎ 升降系统：嵌入式转轴电动升降系统，自上而下顺装，按键控制升降及控制前后仰角0-75度可调，面板尺寸420mm*68*4mm（长宽厚），
机箱尺寸为410mm*60*685mm（长宽高），具有电源保护功能，产品支持RS-485通讯协议控制升降、仰俯。
◎ 内置会议终端主机：windows7（或windows8可选）操作系统，CPU为双核1.8G，4G内存,120G SSD固态硬盘，接口AC220V、RJ45、HDMI、
VGA、USB2.0、COM等接口；具有电源保护功能，支持RS-485通讯协议，支持中控实现远程控制升降及仰角。
◎ 材质：产品全身为高档铝合金，支持多种颜色可供选择。
◎ 信号切换功能：支持本地信号，外界DVI和VGA输入以及本地VGA及HDMI信号输出具备四路信号切换。
◎ 工艺处理：铝合金表面采用微细拉丝处理或细磨砂处理。
◎ 结构式三防（防夹手、防掉笔、防掉异物）。
◎ 低功耗设计，发热小，散热好，支持待机休眠等节电模式 。
◎ 纯网络架构，系统布线简单，安装及调试维护方便。